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​脱离华为的荣耀,芯片“去中化”严重! 美国物料飙升至39%

​脱离华为的荣耀,芯片“去中化”严重! 美国物料飙升至39%

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1、荣耀手机:美国物料占39%


近日,日本媒体日经亚洲在Fomalhaut Techno Solutions 的帮助下拆开了荣耀最新X30智能手机。对内部组件的估计价格进行了统计,以计算出不同国家在生产该设备中的相对份额。


拆解显示,在 2021 年 12 月推出的 5G 智能手机荣耀 X30 中,美国组件的份额从 2020 年发布的华为制造的 30S 机型的 10% 飙升至 39%。X30 的大部分核心组件,包括处理器和 5G 芯片组,都是由高通等美国制造商提供的,当然这也是无奈之选由于华为受到了美国制裁,无法继续选用华为海思芯片。荣耀于 2020 年 11 月从华为剥离,以规避美国商务部的制裁,该制裁禁止华为公司使用微芯片和操作系统等关键的美国技术。


荣耀X30智能手机的估计生产成本为 217 美元。美国组件占据了成本的最大份额,占总成本的 39%。这比华为在 2020 年春季以荣耀品牌推出的 30S 的数据强劲增长了 29 个百分点。在包括主处理器和 5G 芯片组在内的大多数核心领域,美国组件已经取代了中国组件。


与此同时,中国零部件的份额下降了 27 个百分点,降至 10% 左右。海思为 2020 款提供了片上系统 (SoC)、5G 芯片组和电源管理芯片。包括村田制作所、太阳诱电和 TDK 在内的其他中国制造商和日本供应商也参与了 2020 年型号 30S 的通信芯片。


但海思不再是 X30 这些组件的供应商之一。除日本零部件外,最新型号的所有通信芯片均由高通和美国另一家主要零部件制造商 Qorvo 提供。唯一使用的中国通信芯片部件是基于旧技术的通信信号放大器。美国零部件使用的急剧扩大,可能意味着荣耀一直无法确保中国制造的尖端智能手机零部件供应充足。

X30使用的唯一相对昂贵的中国组件是显示屏。LCD 显示器的价格估计为 14 美元,但不到旗舰机型中使用的 OLED 面板价格的五分之一。


在荣耀 X30 手机中,日本零部件约占总生产成本的 16%,占据第二大份额。村田制作所、太阳诱电、TDK制造的索尼集团的相机图像传感器和通信部件都为日本的份额做出了贡献。由于最新型号中更复杂的相机和通信功能,日本组件的数量有所增加。


2、芯片“去中化”,产业链疲态尽显


荣耀旗下有3款机型进入第一季度单品销量榜前十,分别是荣耀60、荣耀X30和荣耀畅玩30 Plus,其是进入数量最多的国产品牌。当然,荣耀60、荣耀畅玩30Plus和荣耀X30也均进入3月单品销量前10名。


因此,日媒针对荣耀的销量爆款作拆解,也非常有代表性了。编者了解到,荣耀X30的生产成本约为217美元,而美国组件占据了成本的最大份额,占总成本的39%。这比华为在2020年春季以荣耀品牌推出的30S的数据大大增长了29个百分点。在包括主处理器和5G芯片组在内的大多数核心领域,美国组件已经取代了中国组件。


此消彼长,中国零部件的份额下降了27个百分点,降至10%左右。海思为2020款提供了SoC芯片、5G 芯片组和电源管理芯片。包括太阳诱电、村田制作所和 TDK 在内的其他非中国制造商和日本供应商也参与了2020年型号30S的通信芯片。


显然,海思不再是X30这些组件的供应商之一。除日本零部件外,最新型号的所有通信芯片均由高通和美国另一家主要零部件制造商 Qorvo 提供。唯一使用的中国通信芯片部件是基于成熟技术的通信信号放大器。


换言之,X30的大部分核心组件,包括处理器和5G芯片组,都是由高通等美国制造商提供的,而不是由华为的芯片开发部门海思等中国大陆的供应商提供。

话说回来,对于手机行业,不难发现,OPPO、vivo的主品牌、小米(含红米)同比均出现了大幅的萎缩,部分原因是因为其3月发布新品数量较去年同期大幅减少并集中于3月下旬发布,难以带动当月销量。


当然,也是因为三月以来,上海、深圳、苏州等多地疫情严重打击了消费电子产业链生产与运输的节奏,预计智能手机的颓势还将持续。


诚然,近年来手机形态变化趋于停滞,处理器性能与功耗难以取得令人满意的平衡等因素,也打击了消费者换机欲望。在手机形态趋于雷同,芯片性能提升有限,影像功能没有革命变化下,消费者换机周期无疑将继续拉长。


3、华为5G智能手机“Mate40E”:美国零部件的使用只剩下1.5%


有媒体拆解了华为5G智能手机“Mate40E”,并针对其使用的零件进行了一系列分析,经分析后发现,在这款手机中,国产零件比例按金额计算达到约6成,较旧机型翻了一番。由此可见,华为正在致力于提升零部件的国产化,每一代机型的国产化率都有显著提升。据该调查公司推算显示,华为Mate40E的总成本为367美元,约合人民币2373元,与旧机型相比基本相同。


按国家、地区的份额来看,中国大陆造零部件的使用比率高达56.6%,与2019年9月上市的旧款“Mate30”的30.0%相比大幅上升。


其中,显示屏的采用从韩国三星电子改为中国京东方。据日本经济新闻表示,这是由于华为与三星的竞争关系导致的。针对其他主要芯片,华为不得不选择其旗下子公司海思半导体设计、台积电制造的“麒麟9000E”。


此外,通信半导体、用于电源控制的半导体的一部分也是由华为海思设计,即使是在指纹传感器和电池等方面也大多使用的是国产零部件。


在美国的打压下,华为虽然在手机市场份额大幅下降,但同时一定程度上也推动了国产零部件厂商的发展。此外,拆解调查显示,华为在此机型中采用的日本零部件占比是15.9%,仅次于国产,排在第2位,华为Mate40E中摄像头的图像传感器采用的是索尼,通信相关零部件也采用了村田制作所、TDK、太阳诱电和旭化成等多种日本零部件。


今年采用韩国零部件的份额大幅降低,由旧机型的37.4%降至11.5%,排在第三位。华为新机型仅在记忆装置和内存上采用了韩国厂商的部件。


不过,华为Mate40E中仍能使用安卓操作系统,但无法使用谷歌邮箱、应用商店等。用户可以选择华为自主开发的Harmony操作系统,Harmony的创建也是为了打开这种局面。

早在2020年5月15日,日经亚洲中文网就华为最高端机型产品——华为Mate30 5G版进行了拆解调查,在那时,华为Mate30 5G版中国产零部件的使用比例就占到了41.8%,比美国制裁前上市的旧机型4G版提高了整整16.5%。


与此同时,美国零部件的使用在4G版中占比达到11.2%,而在华为Mate30 5G版中只剩下1.5%。从中可以看出,在美国发起制裁后,华为不得不大幅调整采购对象。


但另一方面,华为也得益于制裁,积极推进零部件研发,明显具备了内部采购能力,尤其是作为骨干零部件的芯片,成果显著,如今华为已经能独自进行芯片研发。


结语:


荣耀并不是唯一一家严重依赖美国芯片的中国智能手机制造商。另外两家快速增长的中国智能手机制造商——小米和 Oppo——也向美国供应商寻求关键零部件。手机科技企业要积极推进零部件研发,加快芯片研发,才能立于不败之地。


文章来源:华强电子网,西龙资讯 ,黑科技大揭秘


注:文章内的所有配图皆为网络转载图片,侵权即删!

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